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一、工业与制造领域
1、半导体与芯片制造
等离子刻蚀:通过等离子体在晶圆表面进行微米至纳米级结构加工(如芯片电路刻蚀)。
化学气相沉积(PECVD):借助等离子体辅助反应,在材料表面沉积功能性薄膜(如绝缘层)。
清洗工艺:去除晶圆表面残留物,减少化学溶剂使用。
2、材料加工与表面处理
等离子喷涂:利用高温等离子体熔融材料,形成金属或陶瓷涂层(如航空部件防护)。
表面改性:通过等离子体处理提升材料表面特性(如增强材料粘附性)。
3D打印:等离子体辅助金属粉末熔融成型,支持复杂结构制造。
3、焊接与切割
等离子弧加工:适用于不锈钢、铝合金等高熔点材料的切割与焊接。




