电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。在电路板制作过程中是重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。

电镀简单的理解，是物理和化学的变化或结合。以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程。

化学镀（自催化镀）

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

电镀

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

电铸

通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要。

真空镀

真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

四种特殊电路板电镀方法介绍

一、指排式电镀

在PCB打样中，将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，称为指排式电镀或突出局部电镀。其工艺如下所述:

1)剥除涂层，去除突出触点上的锡或锡-铅涂层；

2)水漂洗；

3)用研磨剂擦洗；

4)活化漫没在10%的硫酸中；

5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm；

6)清洗去除矿物质水；

7)金浸透溶液处置；

8)镀金；

9)清洗；

10)烘干。

二、通孔电镀

有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合请求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用消费过程需求多个中间贮槽，每个贮槽都有其本身的控制和养护请求。通孔电镀是钻孔制造过程的后续必要制造过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂凝结，凝结的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞四周，涂敷在铜箔中新暴显露的孔壁上，凝结的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴；它关于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更合适PCB打样的一种办法是运用一种特别设计的低粘度的油墨，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消弭了回蚀这一步骤。

三、卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针，例如衔接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来取得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够采用手工方式，也能够采用自动方式，单独的对每一个插针停止选择镀十分昂贵，故必需采用批量焊接。在选择镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的局部覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔局部停止电镀。

四、刷镀

刷镀，是一种电堆积技术，它只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时运用得更多。

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本文只能带领大家对电镀有了初步的了解，希望对大家会有一定的帮助，同时需要不断总结，这样才能提高专业技能，也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。